岗位职责：
1. 负责激光加工工艺试验，激光加工参数的系统化、数据化以及试验参数的优化，并出具报告；
2. 负责设备光路设计、调节及测试，激光加工过工艺设计与导入；
3. 负责解决工艺设计和开发过程中出现的各种技术难点和潜在问题，确保超快激光加工工艺的稳定性；
4. 参与制订项目开发方案和设计，与机械、电气、软件工程师协助设备的设计；
5. 总结设备性能，对公司已研发的设备进行优化和改进方案；
6. 完成公司分发的其他任务。
职位要求：
1. 光电子、物理、材料、光学工程、光信息科学与技术等相关专业，大专及以上学历；
2. 具备2年以上激光加工设备使用、工艺研究工作经验，熟悉工业激光加工原理；

3.有光纤激光器、固体激光器、超快激光微加工经验者等领域的研发工作经验优先；
4. 有一定的外语能力，能熟练阅读外文文献者优先。