1. 主导半导体相关自动化耦合测试、封装、缺陷检测等设备端到端交付。包括软需求分析，方案制定与开发、调试、可靠性验证。主要技能涉及但不限于机械手、电机运动控制，过程控制，机器视觉，GUI 界面设计，外围通信与数据采集等应用的软件开发；平台软件架构的搭建与完善；
2. 在交付过程中，与周边领域互相配合，完成各个功能模块开发、完善与问题定位；
3. 输出相关总结文档、基线文档等；
4. 落实上级交办的其他工作内容。
职位要求：
1.熟练掌握C#、C++或者Labview；
2.熟悉数字IO输入输出控制、数据采集；熟悉网口、串口、GPIB通讯；
3.有仪表、电机控制经验；
4.熟练使用Halcon语言并有过相关项目经验。